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Hotmelt Extruder OptiMel hat ein Extruder-System entwickelt, das speziell auf die Bedingungen und Parameter im Elektronikverguss angepasst ist. Ein spezieller Aufbau nutzt die Vorteile des Extruders beim Aufschmelzen der Materialien und realisiert die Einspritzung über eine zusätzliche Kolbeneinheit. Mit diesem Verfahren lassen sich Druckspitzen vermeiden und die Vorteile von Extrudern mit den Anforderungen bei der Verarbeitung empfindlicher elektronischer Bauteile vereinen. product [Extrusionswerkzeuge, Extrusions-Werkzeuge, Hotmelt-Auftraganlagen, Extrusionswerkzeug, Extrusions-Werkzeug, Kunststoffschweißextruder, Hotmeltkleber, Extruderanlagen, Extruderanlage, Extrusionsmaschinen, Hotmelt, Hotmeltklebestoffe, Extruderbau, Extruderpumpen, Extrusionsmaschine]

Hupperz bietet spezialisierte Dienstleistungen zur Lackierung und zum Verguss von Elektronikbaugruppen, um diese vor schädlichen Umwelteinflüssen zu schützen. Die Lackierung umfasst das Auftragen von Schutzlacken, die die Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Umwelteinflüssen bewahren. Verschiedene Lacktypen werden je nach spezifischen Anforderungen und Einsatzbedingungen der Baugruppe verwendet, wobei präzise, automatisierte Lackierverfahren gleichmäßige und konsistente Beschichtungen gewährleisten. Beim Verguss werden spezielle Materialien angewendet, die die gesamte Baugruppe umschließen und gegen mechanische Belastungen und Umwelteinflüsse schützen. Dies verbessert die Wärmeableitung und schützt vor thermischen Zyklen sowie Feuchtigkeit und Korrosion.

Mit unserer Erfahrung und unserem Know-How stehen wir Ihnen jederzeit zur Seite und beraten Sie gern bei Ihren Konstruktionen. Unser Ziel ist es, die für Sie effektivste und kostengünstigste Variante zu fertigen, damit Sie stets die besten Ergebnisse erzielen.

Die Rework-Dienstleistungen von Hupperz bieten umfassende Überarbeitungs- und Reparaturservices für Elektronikbaugruppen. Dieser Service ist besonders wertvoll für Unternehmen, die kurzfristige und zuverlässige Lösungen für fehlerhafte oder beschädigte Baugruppen benötigen. Zu den Spezialisierungen gehören der gezielte Austausch von Bauteilen auf bestehenden Leiterplatten, die Verarbeitung von Fine-Pitch-Bauteilen sowie die Bearbeitung von Ball Grid Arrays (BGA) mittels hochmoderner Reworkstationen. Für die Qualitätssicherung kommen hochwertige Inspektionswerkzeuge wie das ERSASCOPE zum Einsatz. Durch strenge Qualitätskontrollen wird sichergestellt, dass die reparierten Baugruppen den ursprünglichen Spezifikationen entsprechen. Die Vorteile für Kunden sind Zeit- und Kostenersparnis sowie die Gewährleistung der langfristigen Funktionsfähigkeit der reparierten Baugruppen.

Bei einem Flying-Probe handelt es sich um ein elektrisches Testverfahren, bei dem gleichzeitig eine Prüfung der Komponenten auf einer bestückten Leiterplatte erfolgt. Diese kann aber auch mit funktionalen Tests kombiniert werden. Hierbei werden sogenannte Probes (Nadeln) programmgesteuert mit den Prüfpunkten auf der Leiterplatte verbunden. Bei diesem Testverfahren ist es möglich, auch sehr kleine Bauteile (Fine-Pitch-Komponenten) zu kontaktieren und zu prüfen.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Um in die Technologie des Low Pressure Moulding einzusteigen, für das Prototyping neuer Projekte sowie Fertigung von Kleinstserien bietet die Labline eine Auswahl von Kleingeräten, abgestimmt auf die Anforderungen der Low Pressure Moulding Technologie. Die Basis bildet hierbei die Handvergusspistole mit einem 0,2l Tank zum Einfüllen der Vergussmaterialien in Granulatform. Um auch bei dieser manuellen Verarbeitung Prozess-Stabilität und Reproduzierbarkeit zu erreichen, kann eine Zeitsteuerung angeschlossen werden. Zum komfortablen Handling von Muster- und Vorserien-Werkzeugen stehen zwei verschiedenen Klemmvorrichtungen zur Verfügung. product [Hotmelt-Auftraganlagen, Hotmelt-Beschichtungsmaschinen für Papier, Hotmelt, Hotmeltkleber, Hotmeltklebestoffe, Sondermaschinen für die Klebstoffverarbeitung, Hotmelt-Verpackungen, Maschine zum Kleben, Maschinen zum Kleben, Hotmelts, Anleimmaschinen, Hotmeltbeschichtung, Anleimmaschinen für Etiketten, Laborbeschichtungsmaschinen, Anlagen für die Klebetechnik]

Der entscheidende Faktor für die technische Umsetzung eines jeden Projektes ist das entsprechende Verguss Werkzeug. Jedes Einzelne wird individuell für das jeweilige Projekt entwickelt, konstruiert und gefertigt. Unsere erfahrenen Konstrukteure und Projektleiter stehen Ihnen jederzeit beratend zur Seite! Low Pressure Moulding Werkzeuge

Die SmarT Flex Serie ist für Montage-, Qualitätsprüfungs- und Verpackungsarbeiten in den folgenden Bereichen bestimmt: - Feinelektronik - Elektronikzubehör in verschiedenen Industriebereichen Verarbeitung Die antistatischen Eigenschaften der SmarT Flex Series werden durch die Beifügung von Karbonfasern in den Nylonträger erzielt, die einen hohen Wirkungsgrad bei der Verhinderung von elektrostatischen Entladungen haben. Komfort Der flexible, nahtlose Nylonträger (15-Gauge) bietet eine gute Fingerbeweglichkeit und gewährleisten angenehmen Tragekomfort. Durch die Polyurethan-Beschichtung der Fingerspitzen bietet der SmarT Flex Serie gute Greifbarkeit und Haltbarkeit. Dadurch sind Passform und Flexibilität nochmals verbessert. Schutz der Bauteile Die Beschichtung der Fingerspitzen verhindert außerdem die Übertragung von Schweiß auf elektronische Bauteile. Jedes Paar hat eine Größenmarkierung und ist einzeln verpackt. Mindestbestellmenge 10 Paar (eine Verpackung). Vorteile: Schutz gegen elektrostatische Entladung Verschiedene Größen für optimalen Tragekomfort PU-Beschichtung für bessere Griffigkeit Ideal für Elektronikproduktion und Montage

Solder Preforms stellen eine genau definierte Menge an Lotvolumen auf einem vorbedruckten Pad zur Verfügung. Sie werden in verschiedenen Größen angeboten und sind RoHS-Konform. Die Legierung des Lotmaterials ist SAC305 - Sn96,5Ag3Cu0,5. Das flache Lötformmaterial von Samytronic wurde für eine präzise und einfache Lötverbindung in der Elektronik entwickelt. Ideal für Anwendungen, die eine flache Lötverbindung benötigen, um Platz zu sparen und eine stabile Verbindung zu gewährleisten. Vorteile: - Verbesserte thermo-mechanische Belastung der Lötstelle - Solder Preforms sind sehr einheitlich geformt, jedes hat das exakt gleiche Volumen an Lötzinn - Verringerung des Reparaturaufwandes - Verschiedene Größen und Formen sind erhältlich